沈陽市鑫源電子產(chǎn)品制造有限公司
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SMT的特點(diǎn)：1、 組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮40%~60%，重量減輕60%~80%。2、可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。3、高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。4、易于實(shí)現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。 節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。
減少焊膏量或元件引線尺寸。SMT鋼網(wǎng)修改以減少焊膏在焊盤上的體積或位置可以顯著減少橋接。畢竟，當(dāng)焊料到達(dá)不應(yīng)有的位置時，就會出現(xiàn)焊料橋接的問題。使用引線增加的元器件組件也將減少焊料在引線之間流動的可能性。增加元件引線的尺寸將有助于占據(jù)更多的焊料量，從而防止其溢出到焊盤之間。焊料橋接的一個常見原因是當(dāng)焊盤設(shè)計用于長腳引線，而替代元器件組件使用的引線較短。焊料必須潤濕焊盤上的相對較大區(qū)域，從而留下較少的體積沿引線流動。
什么是焊料橋接，為什么會出現(xiàn)問題？焊接橋接是SMT的常見缺陷。當(dāng)焊料在連接器之間流動并導(dǎo)致“橋接”或短路時，會發(fā)生這種情況。發(fā)生焊料橋接時，并不總是立即顯而易見的……但是它可能對元器件組件或設(shè)備造成嚴(yán)重破壞。橋接可能發(fā)生在制造過程的多個部分。有時，它會在錫膏印刷時發(fā)生，這是因?yàn)殄a膏被擠壓在PCB和鋼網(wǎng)之間并沉積了額外的錫膏。也可能由PCB制造問題，元器件組件的放置壓力，回流焊爐的設(shè)置等引起。
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